科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。武汉华工激光工程有限责任公司作为国家，高新技术企业，承担了激光领域大部分国家，项目和重大科技攻关项目。加之近期成为武汉，考察企业之一而备受瞩目。

　　众所周知，中美贸易战中，我们在芯片上被美国“卡脖子”了，不过即将成为历史了。正是因为有了像华工激光这样的高新技术企业，持续加强技术研发攻关，掌握更多具有自主知识产权的核心技术，不断延伸创新链、完善产业链，为我国光电子信息产业加快发展作出了重要贡献。几年下来，芯片产业不但没有被击溃，反而展现出了盎然生机，尤其是为Mini&Micro LED领域赋能，使其呈现出高质量的发展态势。

　　在此背景下，苹果、三星、LG、微星、联想、小米、创维、康佳、长虹、BOE、飞利浦等大品牌相继推出了Mini&Micro LED相关产品。在旺盛的市场需求下，Mini&Micro LED后段供应链需要提供强大且稳定的支撑，特别是在Mini&Micro LED基板供应上，更需要封装制程领域拥有高产能的能力。

　　需要注意的是，相比传统LED，小间距、微尺寸逐渐成为Mini&Micro LED发展趋势。这对封装制程工艺而言，基板晶圆表面缺陷的检测修补难度将会越来越大。纵观市面上相关在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机和激光焊晶机等设备，在速度、精度、智能化、自动化等方面大多无法达到行业的高要求、高标准。

　　针对当前行业存在的问题，合易科技作为国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高科技民营企业，专注于无损检测修补技术，率先推出新一代Mini&Micro LED检测修补自动化解决方案，主要分为两个部分：一是检测，二是修补。整个流程从外观检测、点亮检测、晶圆去除到激光焊晶，实现检修自动化、一体化，降低了企业生产成本，提高了检修效率。

　　（从左至右依次为在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机、激光焊晶机）

　　外观+点亮  双重检测

　　合易科技改变传统检测方式，这套Mini&Micro LED检测设备全程实现自动化操作，具有处理速度快、操作简单高效等优点。基板晶圆通过在线外观检测机与在线点亮检测机两台设备，确定其中不良晶圆的行列位置信息并做好标记。无论是背光还是直显，均可检测，并且检出率高、误报率低。

　　去除+焊晶  精准修补

　　基板不良晶圆被检测出来后，就到了去除不良晶圆和激光焊晶两个环节。

　　合易科技在线晶圆去除机通过专业特制相机、激光测高、双视觉系统等手段，精准对位不良晶圆，以特制去晶刀去除不良晶圆。每一颗晶圆去除时间仅为8-9秒。

　　，一个环节，合易科技在线激光焊晶机，配备定制半导体激光器，承接检测环节传输下来的位置信息，以CCD同轴自动定位激光精准焊接晶圆。其激光光斑大小可自动调节，能够适应多种类型的焊点，采用非接触焊接方式，单点一对一焊接，焊点一次性达标。

　　科技创新没有捷径，唯有踔厉奋发、奋起直追。合易科技将继续坚持创新驱动，增强科技创新策源功能，推动科技成果转化，持续带来更先进更高效的新一代Mini&Micro LED智能检测修补方案，为Mini&Micro LED行业奉献自己一份力量。