首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。

随着温度的进一步升高，热沉焊盘上的焊膏也开始熔化。由于热沉焊盘体积较大且热容量高，其熔化过程相对较慢。在熔化过程中，焊锡开始润湿QFN焊盘表面，并逐渐扩展。这一步骤至关重要，因为它决定了焊点能否与QFN焊盘形成紧密的电气连接。为了促进焊锡的润湿和扩展，钢网开窗口通常会设计得比焊盘稍大，以确保焊膏能够均匀涂覆在焊盘上。

在焊锡充分润湿QFN焊盘后，由于焊锡的拉力作用，QFN焊盘被逐渐拉下，与PCB上的焊盘形成紧密的电气连接。这一过程标志着焊点的正式形成。然而，这个过程的完成需要一定的时间，以确保焊锡能够充分熔化、润湿并拉下QFN焊盘。

如果再流焊接的时间过短，可能会导致热沉焊盘上的焊膏无法充分熔化并润湿QFN焊盘。在这种情况下，焊点可能会出现虚焊的风险，即焊锡未能与QFN焊盘形成紧密的电气连接。虚焊会严重影响器件与PCB之间的电气性能，甚至导致整个电路失效。因此，在再流焊接过程中，需要严格控制焊接时间、温度曲线以及焊膏的选择等因素，以确保焊点的质量。

最后，在焊点形成后，随着温度的逐渐降低，焊锡开始冷却并固化。固化后的焊点形成了稳定的电气连接，确保了QFN封装与PCB之间的可靠连接。此时，需要对焊点进行质量检查，包括外观检查、润湿性检查、连接强度检查等，以确保焊点满足设计要求。

综上所述，QFN封装BTC器件的再流焊接过程中，焊点的形成是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各种因素以确保焊点的质量和可靠性。